カテゴリ:プリント基板・スルーホール・指紋取・浸透剤・防錆剤・潤滑剤
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プリント基板関連 各種処理剤 |
弊社は、長年にわたり電線関連用の防錆剤や半導体に使用される「ボンディングワイヤー」用伸線潤滑剤及び表面改質剤(リンス)を開発して参りました。 これ等は界面化学を軸とする基本技術により実現します。
弊社としましては分野は違いますが、プリント基板の製造でも、酸化変色・切削時のバリ問題・酸化物の除去等は、電線分野と類似した課題であり、今まで培ってきた技術を応用することが可能であります。
鞄本油剤研究所は、プリント基板の製造に携わる方々が抱えている諸問題を解決いたします。
● #500−CS:めっき後・エッチング後の防錆剤 |
#500-CSで銅めっき基盤の表面を処理することで、強力な保護被を形成し、残存するめっき液・保管時に付着.結露による水分あるいは大気中の硫黄等による変色を防止します。
また、撥水性に優れるため、洗浄した部材に付着する水分を素早く除去し乾燥工程を縮めます。
● #AD−T7:スルーホール内への浸透及びドリル切削潤滑剤 |
用途−1:スルーホールめっき促進添加剤
基板のスルーホールの径は近年 益々極細化しており、めっき液が入り難くなり、その結果めっき不良が発生します。
#AD−T7で処理することで、極細(0.1mm)のスルーホール内に素早く浸透するため、めっきがスムーズに行われます。
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未処理 |
処理品 |
使用濃度:めっき前処理液への添加は、10〜20倍稀釈でご使用下さい。
- 用途−2:基板ドリル穴あけ用の水溶性切削油剤
スルーホールの微細(0.1mm)な穴を開ける場合に、ドリル又は基板に塗布することで、ドリル刃を守り、バリの無い綺麗な表面加工が出来ます。
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未処理 |
処理品 |
使用濃度:ドリル穴あけの場合も同様に10〜20倍に稀釈してご使用下さい。また、スプレーでの塗布をお勧めします。
*水・各種アルコールへの溶解は任意ですので、最適な条件をご検討頂きご使用願います。
基板の製造工程において、工程待ちで変色が発生します。特に、基板を移動する場合は、素手で行われるため、指紋が付くことは避けられません。その結果、指紋由来による酸化変色が、後で発生してなかなか取れません。
#FP-14は、この指紋による酸化物を素早く除去いたします。
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未処理 |
処理後 |
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